关于美利信（301307）定增加码半导体与散热业务的点评报告
报告日期：2025年12月8日
核心事件概述
近期，美利信（301307）发布了一系列战略举措公告，旨在通过资本运作深化其在高端制造领域的布局，具体包括：
定向增发：公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过人民币12亿元。募集资金将用于 “半导体装备精密结构件建设项目”（5亿元）、“通信汽车零部件可钎焊压铸产业化项目”（5亿元） 以及补充流动资金。
业务合作：公司与钜量创新绿能股份有限公司签署合作协议，双方拟共同设立合资公司，专注于开拓AI服务器液冷关键零部件市场。
股东增持：公司控股股东美利信控股有限公司计划在未来6个月内增持公司股份，增持金额不低于人民币5，000万元且不超过10，000万元，增持价格上限为52元/股，以彰显对公司长期发展的信心。
事件深度解析
本次定增是美利信基于对下游产业趋势的深刻洞察所作出的战略性投入，旨在将公司从传统精密压铸制造商，升级为服务于半导体、先进散热等国家战略与高成长赛道的平台型公司。
1. 加码半导体装备：切入国产替代核心环节，构建业绩新支柱
顺应国家战略需求：半导体产业自主可控是保障国家经济安全与科技发展的核心议题。公司瞄准半导体设备中的精密结构件这一“卡脖子”环节，其募投项目精准对接了国产设备厂商对高性能、高可靠性零部件的迫切需求。
已具备客户基础与实施能力：公司并非从零开始。2025年5月，公司已单独成立重庆渝莱昇精密科技有限公司，专项开展半导体精密零部件业务。目前，该子公司已顺利通过国内多家头部半导体设备厂商的合格供应商认证，并为上海、深圳的行业头部客户提供产品配套。此次定增募资，旨在将当前的合作深化并规模化，通过产能扩张和技术升级，巩固并扩大与头部客户的绑定，形成“技术-订单-产能-利润”的良性循环。
2. 布局先进散热业务：从通信、新能源迈向AI服务器，打开广阔成长空间
夯实传统领域优势：液冷技术因其高效散热、低能耗等优势，已成为应对高功率场景的主流方案。公司在通信基站（尤其是面向5G-A的高功率基站）和新能源汽车领域的液冷散热技术已较为成熟，其中可钎焊相变液冷散热器技术在通信领域处于行业领先地位。本次“可钎焊压铸产业化项目”将大幅提升相关产能，以承接重大客户的批量订单。
战略切入AI服务器黄金赛道：公司最大的看点在于向AI服务器液冷市场的拓展。随着AI芯片算力飙升，其热设计功耗（TDP）已突破1000W，传统风冷达到极限，直接液冷（DLC）成为必然选择。瑞银证券报告预测，AI加速器直接液冷的潜在市场规模至2030年有望达到310亿美元。
合作补强，抢占先机：公司与钜量创新绿能的合作极具战略意义。钜量创新的管理团队源自台达、鸿海等行业龙头，兼具技术沉淀与北美优质客户资源。通过此次合作，美利信将快速获取服务器液冷系统的热设计、精密制程与量产能力，共同打造面向高功耗GPU与AI服务器的液冷关键零部件平台。这标志着公司正式切入市场空间巨大且处于爆发初期的AI基础设施核心领域，新增核心业绩看点。
3. 控股股东增持：彰显信心，稳定市场预期
在发布定增方案的同时，控股股东宣布大额增持计划，且设定了高于当前市价的增持价格上限（52元/股）。值得注意的是，控股股东自公司上市以来未曾减持，并于2024年7月已有过一次增持。连续增持的行为，强烈传递了内部人对公司战略转型方向、长期投资价值及未来业绩拐点的坚定信心。
财务预测与投资建议
盈利预测调整：考虑到公司传统通信结构件业务毛利率承压及计提减值准备等因素，华鑫证券调整了公司盈利预测。预测公司2025-2027年归母净利润分别为-2.01亿元、1.69亿元、3.17亿元，对应每股收益（EPS）分别为-0.95元、0.80元、1.50元。
投资建议：尽管短期业绩因主业调整而承压，但公司向半导体装备和AI服务器液冷两大高成长赛道的战略布局清晰且已取得实质性进展。控股股东的增持进一步强化了长期向好的预期。我们认为，随着定增项目落地和新业务放量，公司有望在2026年迎来业绩拐点，半导体与液冷业务将成为驱动未来增长的双引擎。
维持对公司“买入”的投资评级。
风险提示
投资者需关注以下风险：下游行业需求不及预期；半导体、液冷新业务拓展与客户验证进度慢于预期；定增项目未能顺利完成；行业竞争加剧导致毛利率下滑；以及宏观经济波动带来的系统性风险。
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