中科飞测首台晶圆平坦度测量设备成功出货HBM客户
国产半导体设备突破国际垄断，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备正式发货HBM客户。
11月22日，中国半导体行业迎来一项重要技术突破。据企业官方发布，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式出货至HBM客户。
这款设备是半导体先进制程中的关键工艺控制工具，主要用于对有图形及无图形晶圆的几何形貌与纳米级表面特征进行高精度量测，满足从研发到大规模量产的全流程质量监控需求。
01 技术突破：打破国外垄断的里程碑
GINKGOIFM-P300设备的成功出货，标志着我国在晶圆几何形貌量测领域取得重要进展。
这一突破成功打破了长期由国外厂商主导的技术格局。
长期以来，晶圆平坦度测量设备市场一直被国外厂商垄断，国内企业在该领域的技术积累相对薄弱。
中科飞测通过持续的技术创新和研发投入，成功突破了关键技术瓶颈，填补了国内空白。
02 产品优势：应对复杂工艺的全面解决方案
GINKGOIFM-P300基于企业自主研发的成熟量测平台，集成创新性硬件设计与智能化算法。
该设备专为应对复杂工艺条件下的晶圆几何参数检测挑战而打造。
功能覆盖全面，可同步检测晶圆的翘曲、弓形、局部曲率、平面内位移、纳米形貌等多项参数。
同时能够精准捕捉厚度变化与边缘滚降（ERO）特征，满足先进封装和三维堆叠结构对形貌控制的严苛要求。
03 应用前景：广泛的市场适应能力
这款设备具备强大的工艺适配能力，可广泛应用于96层以上3D NAND、1X纳米及以下逻辑芯片、DRAM以及HBM等前沿半导体制造领域。
GINKGOIFM-P300解决了超高翘曲晶圆、低反射率材料等特殊工况下的测量难题。
同时还可支持键合后晶圆及化合物半导体衬底（如SiC、GaAs）的全参数评估，为高端芯片制造提供有力支撑。
04 企业布局：多款设备已通过HBM验证
值得注意的是，就在设备出货前一天，中科飞测在互动平台透露了公司在HBM领域的全面布局。
公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售。
这些设备的技术指标对标国际领先的同类产品，客户基本覆盖国内主要HBM厂商。
凭借丰富的产品布局、长期的客户积累等方面优势，公司预计将在HBM相关产业链的快速发展中显著受益。
随着人工智能芯片发展对存储需求不断增加，HBM已成为决定AI发展的重要部分。
中科飞测此次成功出货及其在HBM领域的全面布局，不仅提升了公司在半导体设备市场的竞争力，也为国内半导体产业链的自主可控提供了有力支撑。
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