2025年以来，国内半导体行业并购整合案例显著增多，龙头企业整合加速，这一现象受到多种因素的驱动。以下是具体情况： 并购活跃的表现晶圆代工领域：中芯国际拟向国家集成电路基金等五名交易对手发行股份，购买其合计持有的中芯北方49%的股权，交易完成后将持有中芯北方100%的股权。华虹公司拟通过发行股份及支付现金的方式，向上海华虹（集团）有限公司等4名交易对方，购买其合计持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权。半导体封装材料领域：华海诚科拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金，该交易已获得上交所并购重组审核委员会审核通过。芯片设计的上游IP核领域：芯原股份正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权并募集配套资金，芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权，通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。半导体设备及核心零部件领域：晶升股份正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司的控股权，同时拟募集配套资金。 并购活跃的原因行业景气度回暖：2025年上半年，半导体行业整体经营状况出现明显好转。行业总营业收入达3186.09亿元，同比增长15.54%；实现归母净利润241.59亿元，同比大幅增长32.41%，为企业并购提供了坚实基础。政策支持：国家层面频频推出支持半导体行业的政策，如新“国九条”、“科创板八条”等，为企业并购重组提供了更多的可能性和资金保障。技术突破与产业链协同需求：在人工智能等多因素的推动下，半导体行业需要通过资源整合实现从“点”上的技术突破到“链”上的协同发展，以寻求高质量发展。同时，复杂国际环境下，强化本土产业链韧性的迫切需求也促使企业通过并购整合资源，提升产业链自主可控能力。市场竞争因素：全球半导体产业格局重塑，市场竞争激烈，企业希望通过并购构建健全的产业生态，提升整体竞争力，以应对产业环境变化。 并购的影响半导体行业的并购整合将扩大相关公司的规模和市场份额，提高竞争力和盈利能力，加速半导体行业的技术创新和产品升级，有助于推动行业资源整合和高质量发展，提升中国半导体行业在全球的竞争力。
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